Folha de cobre ED de perfil muito baixo VLP

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. é um dos principais fabricantes e fornecedores de vlp de folha de cobre ed de perfil muito baixo na China. Bem-vindo ao comprar vlp de folha de cobre ed de perfil muito baixo e durável feito na China aqui de nossa fábrica. Se você tiver alguma dúvida sobre cooperação, sinta-se à vontade para nos enviar um e-mail.

VLP, folha de cobre eletrolítico de perfil muito baixo produzida pela CIVEN METAL possui características de baixa rugosidade e alta resistência ao descascamento. A folha de cobre produzida pelo processo de eletrólise tem as vantagens de alta pureza, baixo teor de impurezas, superfície lisa, formato de placa plana e grande largura. A folha de cobre eletrolítico pode ser melhor laminada com outros materiais após ficar áspera de um lado e não é fácil de descascar.

A CIVEN pode fornecer folha de cobre eletrolítico (VLP) dúctil de alta temperatura e perfil ultra-baixo de 1/4 onças a 3 onças (espessura nominal de 9 µm a 105 µm), e o tamanho máximo do produto é folha de cobre de 1.295 mm x 1.295 mm.

CIVEN fornece folha de cobre eletrolítico ultra{0}espessa com excelentes propriedades físicas de cristal fino equiaxial, baixo perfil, alta resistência e alto alongamento. (Ver Tabela 1)

Aplicável à fabricação de placas de circuito-de alta potência e placas de{1}}alta frequência para setores automotivo, de energia elétrica, de comunicação, militar e aeroespacial.

Comparação com produtos estrangeiros similares.
1. A estrutura de grãos de nossa folha de cobre eletrolítico VLP é equiaxial e esférica de cristal fino; enquanto a estrutura dos grãos de produtos estrangeiros semelhantes é colunar e longa.
2. A folha de cobre eletrolítica é de perfil ultra{1}baixo, superfície bruta da folha de cobre de 3 onças Rz menor ou igual a 3,5 µm; enquanto produtos estrangeiros semelhantes são de perfil padrão, superfície bruta de folha de cobre de 3 onças Rz> 3,5 µm.

1.Como nosso produto é de perfil ultra{1}}baixo, ele resolve o risco potencial de curto-circuito da linha devido à grande rugosidade da folha de cobre espessa padrão e à fácil penetração da fina folha de isolamento pelo "dente de lobo" ao pressionar o painel-dupla face.
2.Como a estrutura de grãos de nossos produtos é esférica de cristal fino equiaxal, ela encurta o tempo de gravação da linha e melhora o problema de gravação lateral irregular da linha.
3. Embora tenha alta resistência ao descascamento, sem transferência de pó de cobre, desempenho de fabricação de PCB de gráficos claros.

Observação:1. O valor Rz da superfície bruta da folha de cobre é o valor estável do teste, não um valor garantido.

2. A resistência ao descascamento é o valor de teste padrão da placa FR-4 (5 folhas de 7628PP).

3. O período de garantia de qualidade é de 90 dias a partir da data de recebimento.