A folha de cobre industrial pode ser comumente classificada em duas categorias principais: folha de cobre laminada (folha de cobre RA) e folha de cobre eletrolítica (folha de cobre ED). A folha de cobre laminada, com sua ductilidade superior e outras propriedades, foi usada nos primeiros processos de fabricação de placas de circuito flexíveis. A folha de cobre eletrolítica, por outro lado, tem a vantagem de custos de fabricação mais baixos em comparação com a folha de cobre laminada.
(1) Folha de cobre laminada
A folha de cobre laminada é uma folha bruta (também chamada de folha áspera) feita pela laminação repetida de placas de cobre, seguida de tratamento de rugosidade conforme necessário.
Devido às limitações na tecnologia de processamento da folha de cobre laminada, sua largura é difícil de atender aos requisitos de laminados-revestidos de cobre rígido, portanto, a folha de cobre laminada raramente é usada em laminados-revestidos de cobre rígido. Como a folha de cobre laminada tem maior resistência à dobra e coeficiente de elasticidade do que a folha de cobre eletrolítico, ela é adequada para laminados revestidos-de cobre flexível.
A pureza do cobre da folha de cobre laminada (99,9%) é superior à da folha de cobre eletrolítica (99,8%) e sua superfície áspera é mais lisa do que a da folha de cobre eletrolítica, ambas benéficas para a rápida transmissão de sinais elétricos. Portanto, nos últimos anos, folhas de cobre laminadas têm sido usadas no exterior como substrato para transmissão de sinais de alta-frequência e{4}}velocidade e placas de circuito impresso de{5}}fios finos. Seu uso em substratos de placas de circuito impresso para equipamentos de áudio também pode melhorar a qualidade do som. Também é utilizado em "painéis sanduíche metálicos" feitos para reduzir o coeficiente de expansão térmica (TCE) de placas de circuito multicamadas com fios finos e alta contagem de camadas.
(2) Folha de cobre eletrolítico
A folha de cobre eletrolítica é feita primeiro dissolvendo o cobre para formar uma solução e, em seguida, eletrodepositando o eletrólito de sulfato de cobre sob corrente contínua em um dispositivo eletrolítico especializado para formar uma folha bruta. A folha bruta passa então por uma série de tratamentos de superfície, incluindo tratamento de superfície, tratamento de camada-resistente ao calor e tratamento anti-oxidação, de acordo com os requisitos.
A folha de cobre eletrolítico difere da folha de cobre laminada porque os dois lados da folha de cobre eletrolítico têm morfologias cristalinas diferentes. O lado em contato com o rolo catódico é relativamente liso e é chamado de superfície brilhante; o outro lado exibe uma estrutura cristalina rugosa com superfícies irregulares e é chamada de superfície rugosa.
Como a folha de cobre eletrolítico tem uma estrutura cristalina colunar, sua resistência e tenacidade são inferiores às da folha de cobre laminada. Portanto, a folha de cobre eletrolítico é usada principalmente na produção de laminados revestidos-de cobre rígido, que são então usados para fabricar placas de circuito impresso rígidas.
